盛美半導體滿足先進封裝技術要求打造濕 ... | 健保診所維基百科
2020年10月20日—盛美半導體設備(ACMResearch,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、 ...
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程。設備能力覆蓋完整的製程流程,包括清洗、塗膠、顯影、電鍍、平坦化、光刻膠去除及濕法蝕刻等。
盛美首席執行官兼董事長王暉指出:「現今的晶圓級封裝比以前各代更為複雜,需要配備創新技術的濕法製程設備才能滿足客戶的要求,甚至高於客戶的期望。」
他進一步表示:「自2012年以來,盛美與自己的先進封裝客戶合作,按照客戶具體的要求定制了一系列先進設備,並且已經在標準製程及高密度扇出製程中部署了盛美的濕法晶圓解決方案,取得了顯著成效,包括良率與產能的提升等。」
根據市場調研與技術分析公司Yole Development的研究,2019年全球先進封裝工業的市場規模是290億美元,預計將按照6.6%的複合年均增長率(CAGR)增長,到2025年將達到420億美元;加上,由於摩爾定律減速、異構整合,以及5G、人工智慧(AI)、高性能計算(HPC)和物聯網(IoTs)等新應用的創新提出了持續性需求,先進封裝能力的勢頭強勁,預計在半導體封裝市場總額中的占比將由2019年的42.6%增長到2025年的49.4%。
盛美用於先進晶圓級封裝的濕法晶圓處理設備相容200mm和300mm晶圓,可以實現多元應用。
.電化學電鍍 設備(ECP)
盛美ECP ap設備配有自主研發的第二陽極技術,可實現晶圓內均勻性小於5%、晶圓至晶圓均勻性小於3%、重複性差異小於2%以及晶片內(within Die)共面度小於2.0μm。該設備可配置多達3個裝載埠、4個真空預濕潤腔、20個電鍍腔、4個後清潔處理腔。
盛美的電鍍設備易於定制,可以匹配客戶針對關鍵先進封裝電鍍步驟的要求,包括銅(Cu)柱、鎳 (...
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